一种SOT封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920573461.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209515640U | 公开（公告）日 | 2019-10-18 |
| 申请公布号 | CN209515640U | 申请公布日 | 2019-10-18 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I; H01L25/07（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑石磊; 郑振军; 刘卫卫; 陈莉; 詹文峰; 黄敏 | 申请（专利权）人 | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 衢州维创维邦专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 地址 | 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区纬十六路288号3号楼（跃华控股集团有限公司内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SOT封装结构，包括第一连接板、第一卡块和底板，所述第一连接板的内部安装有基岛，且基岛的上方连接有芯片，并且基岛的上下两侧连接有外引脚，所述第一卡块设置于第一连接板的上下两侧，且第一连接板的前侧设置有第二连接板，并且第二连接板的上下两侧均设置有第二卡块，所述底板连接于第二连接板的内部，且底板上开设有通孔，并且底板的后侧设置有散热片，所述散热片的后侧通过导热杆与第二连接板的内壁相连接。该SOT封装结构，第一连接板和第二连接板之间通过第一卡块和第二卡块构成拆卸结构，当该封装出现损坏需要检修时，便于对第一连接板和第二连接板进行拆卸，从而对内部进行检修操作，降低维修成本。 |
