首页/ 世彩智能科技（上海）有限公司/ 专利详情

一种烫后收箔装置

基本信息

申请号 CN201920163513.2 申请日 -
公开（公告）号 CN209973824U 公开（公告）日 2020-01-21
申请公布号 CN209973824U 申请公布日 2020-01-21
分类号 B65H18/08;B65H19/30;B65H19/28 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 谷永章;孙峰 申请（专利权）人 世彩智能科技（上海）有限公司
代理机构 上海三方专利事务所（普通合伙） 代理人 世彩智能科技（上海）有限公司
地址 201616 上海市松江区小昆山镇港业路158弄2号F239幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于一种烫后收箔装置，其特征在于，包括伺服电机、复卷轴轴体、挡套、阻尼环、阻尼片、纸芯，所述伺服电机的电机轴通过联轴器及联接半轴与复卷轴轴体联动，复卷轴轴体与伺服电机的电机轴同步转动，所述复卷轴轴体沿轴向设有阻尼环，纸芯沿复卷轴轴体轴向穿入阻尼环上，并和烫印后待卷取的电化铝横向对正，电化铝的断头通过胶带粘贴在纸芯上，电化铝通过复卷轴轴体与伺服电机的电机轴同步转动实现复卷卷取。本实用新型的一种烫后收箔装置，机构结构简单，成本较低，采用一个伺服电机驱动复卷轴，通过调整挡套的轴向位置来控置阻尼环阻尼的大小，保证了烫金收箔张力的稳定。