一种提高VCO低相位噪声水平的键合线电感
基本信息
| 申请号 | CN202121508592.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214898440U | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN214898440U | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | H01L23/64（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴齐发;方敏 | 申请（专利权）人 | 合肥睿普康集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 北京博观达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐晶石 |
| 地址 | 230601安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园E栋1001室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种提高VCO低相位噪声水平的键合线电感，包括第一焊盘组、第二焊盘组，所述第一焊盘组、第二焊盘组设置于VCO电路板的顶层，所述第一焊盘组包括2个或多个焊盘，所述第二焊盘组包括与所述第一焊盘组对应数量的焊盘，每个所述第一焊盘组中的焊盘通过键合线与所述第二焊盘组中其对应的焊盘连接；本实用新型提出利用芯片键合线，通过在PAD之间打线的方法，在芯片顶层实现电感，利用键合线极低的电阻率以及良好的抗电迁移特性，从而提高电感的Q值。 |
