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一种含有BGA结构的FPC产品制作方法及线路板

基本信息

申请号	CN202110433065.5	申请日	-
公开（公告）号	CN113141731A	公开（公告）日	2021-07-20
申请公布号	CN113141731A	申请公布日	2021-07-20
分类号	H05K3/34（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	苏华杰;高军成;李晓华	申请（专利权）人	上达电子（深圳）股份有限公司
代理机构	深圳叁众知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杜立光
地址	518000广东省深圳市宝安区沙井街道黄埔社区南环路黄埔润和工业园A栋厂房1-4层、D栋2-3层
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种含有BGA结构的FPC产品制作方法及线路板。其中，含有BGA结构的FPC产品制作方法包括以下步骤：根据待加工FPC的尺寸制作相应尺寸的覆盖膜；制作含有BGA焊盘结构的待加工FPC半成品；将所述覆盖膜与所述待加工FPC半成品进行压合；对已压合所述覆盖膜的所述待加工FPC半成品进行镭射开窗，将所述BGA焊盘上的所述覆盖膜打穿；对镭射后的所述待加工FPC半成品进行清洗，得到成品含有BGA结构的FPC产品。采用本发明的技术方案，使用镭射工艺对FPC产品进行BGA焊盘开窗，镭射机可以实现最小开窗0.05毫米，对位精度达0.025毫米；缩小了焊盘开窗的同时提高了对位的精度。避免了焊盘偏位的问题，解决了偏位虚焊的技术问题。