一种转印型线路成型方法
基本信息
| 申请号 | CN202110286867.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113038719A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113038719A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H05K3/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人 | 上达电子（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 徐州市三联专利事务所 | 代理人 | 张帅 |
| 地址 | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道黄埔社区南环路黄埔润和工业园A栋厂房1-4层、D栋2-3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种转印型线路成型方法，属于线路板技术领域。制作导体线路塑形模具，在导体线路塑形模具上加工形成线路路径；在导体线路塑形模具上进行涂布，形成导电浆料涂布层；通过刮刀去除导体线路塑形模具表面导电浆料涂布层多余的导电浆料，对导体线路塑形模具上线路路径内的导体线路进行烘烤使线路路径内的导体线路成型固化；将线路板基材覆盖在导体线路塑形模具上通过压合烘烤，将导体线路与线路板基材结合；将线路板基材与导体线路的结合剥离完成线路成型。本发明的有益效果是：该方法实线的线路蚀刻因子不再受化学蚀刻影响，可提供超高蚀刻因子的线路成型。也同时避免了电镀加成法中线路间夹膜导致的不良。可实现高密度超精密线路制作。 |
