上料板可移动式半导体封装用上料饼机
基本信息
| 申请号 | CN202121697549.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214087501U | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN214087501U | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | B66F7/00（2006.01）I;B66F7/28（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 卷扬；提升；牵引; |
| 发明人 | 杨楷 | 申请（专利权）人 | 四川蕊源集成电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 封浪 |
| 地址 | 611730四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区德源镇菁德路36号1号楼1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种上料板可移动式半导体封装用上料饼机，涉及半导体封装设备技术领域，它包括一面敞开的壳体、竖直并转动设置在壳体内部的螺杆、与螺杆螺纹连接的底板、可拆卸设置在底板上的上料板，螺杆正反向旋转，带动底板沿螺杆纵向升降。上料板需要上料时，螺杆反向旋转，带动底板下降，底板带动上料板下降至上料位置；上料板上料结束后，螺杆正向旋转，带动底板上升，底板带动上料板上升至操作人员便于触碰的位置。操作人员不需要调节自身高度，就能够拿到填满塑封料的上料板，并且能够轻易将空的上料板再次安装在底板上。操作人员不需要在取放上料板的时候频繁蹲起，也相对减少了劳动强度。 |
