半导体封装辅助贴膜装置
基本信息
| 申请号 | CN202123212814.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215753253U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215753253U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | B65B33/02（2006.01）I;H05F3/00（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 何霄;杨勇平 | 申请（专利权）人 | 四川蕊源集成电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马腾飞 |
| 地址 | 611730四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区德源镇菁德路36号1号楼1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装辅助贴膜装置，涉及贴膜辅助设备技术领域，它包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环，压环与定位环相适配。晶圆放置在晶圆垫上，膜覆盖在晶圆和定位环上，铁环对准定位环放置在膜上，操作人员向靠近底座的方向转动上盖，直至压环接触铁环并将铁环紧压至膜上，铁环与膜实现贴合。压环、定位环均与铁环相适配，使得压环压紧铁环时，铁环的一周受力相对均匀，即铁环的不同位置处受力相同，进而使得铁环与膜贴合均匀，防止后续晶圆上机后因贴膜不均匀导致产品报废的情况发生。 |
