分批布料的半导体封装用上料饼机
基本信息
| 申请号 | CN202121292626.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213660372U | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN213660372U | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨楷 | 申请（专利权）人 | 四川蕊源集成电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 封浪 |
| 地址 | 611730四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区德源镇菁德路36号1号楼1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种分批布料的半导体封装用上料饼机，涉及半导体封装设备技术领域，它包括箱体，箱体内底部滑动连接有底板，底板上可拆卸连接有上料板，上料板上直线排布有料孔，箱体外侧壁固定有进料仓，进料仓底部连通有穿入箱体内部的出料管，出料管的出口位于上料板的正上方；底板边缘开设有齿条，齿条啮合连接有齿轮，齿轮由驱动器驱动旋转，驱动器相对箱体固定，齿轮旋转，底板相对齿轮移动，上料板的每个料孔依次移动至出料管出口的正下方。出料管始终固定不动，使用没有弹性的硬质管就能够实现上述功能，相对减少出料管中的塑封料因软质管的原因堵塞，也就相对减少因此停机疏通的可能，提高本装置使用的便捷度。 |
