芯片引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202121292589.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213816146U | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN213816146U | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 袁小云 | 申请（专利权）人 | 四川蕊源集成电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 封浪 |
| 地址 | 611730 四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区德源镇菁德路36号1号楼1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片引线框架，涉及半导体封装技术领域，它包括固定有芯片的载片台、通过引线与芯片连接的输入配线台和输出配线台；输入配线台位于载片台上方，输出配线台位于载片台左下方。芯片左上角的接地连接点与载片台左侧通过引线连接，芯片受力先集中在左上侧位置；芯片右上角的输入连接点与输入配线台的右侧通过引线连接，芯片所受的力由输入连接点和输入配线台分出一部分，变为集中在上侧；芯片右下角的输出连接点与位于芯片左侧的输出配线台通过引线连接，芯片所受的力又由输出连接点和输出配线台再次分出一部分，变为整个周边，对称方向的力最大程度抵消。 |
