芯片测试安装组件

基本信息

申请号 CN202120939174.X 申请日 -
公开(公告)号 CN213398669U 公开(公告)日 2021-06-08
申请公布号 CN213398669U 申请公布日 2021-06-08
分类号 G01R1/04;G01R31/28 分类 测量;测试;
发明人 张勇文;袁小云 申请(专利权)人 四川蕊源集成电路科技有限公司
代理机构 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 代理人 封浪
地址 611730 四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区德源镇菁德路36号1号楼1层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片测试安装组件,涉及芯片测试技术领域,它包括位于测试电路板正上方的固定座、安装座;固定座上设置有弹性件;安装座固定在弹性件上,且其上安装有芯片。测试电路板位于固定座的正下方,在安装座上施加向下的压力,安装座压缩弹性件,带动芯片向靠近测试电路板的方向移动,使得芯片的引脚能够接触到测试电路板的对应触点。只要在测试前不按压安装有芯片的安装座,无论是先将本组件安装在测试电路板上,还是先导通测试电路,都不会导致芯片的引脚接触到测试电路板,也就不会产生测试结果不准确的问题,相对减少完好的芯片产生残次品的测试结果而废弃的情况发生。