一种集成电路用电路板存放装置

基本信息

申请号 CN201710816585.8 申请日 -
公开(公告)号 CN107600747B 公开(公告)日 2019-03-05
申请公布号 CN107600747B 申请公布日 2019-03-05
分类号 B65D85/90;B65D25/04;B65D25/10;B65D53/02 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 杨月权;赵梦静;赵子然 申请(专利权)人 上海朋邦实业有限公司
代理机构 上海昱泽专利代理事务所(普通合伙) 代理人 上海朋邦实业有限公司;上海朋熙半导体有限公司
地址 201800 上海市嘉定区皇庆路333号2幢五层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种存放装置,尤其涉及一种集成电路用电路板存放装置。本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路用电路板存放装置。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种集成电路用电路板存放装置,包括有拉环、第一橡胶垫、箱门、箱体、按压装置等;箱体的顶部设置有按压装置,箱体前侧壁的左侧通过合页连接有箱门,箱门的前侧壁上设置有拉环,箱门的内侧壁上设置有第一橡胶垫,箱体内中部设置有调节装置,调节装置上连接有移动板。本发明达到了调节移动板上下两侧的空间大小,保证电路板的稳定性,对电路板和固定板起到缓冲作用,防止电路板在箱体内晃动不稳定,便于该装置的移动和固定,提高了箱门和箱体密封性的效果。