一种发热贴片元件的PCB板定位与金属底板散热装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种发热贴片元件的PCB板定位与金属底板散热装置

基本信息

申请号	CN202120351990.9	申请日	-
公开（公告）号	CN215379524U	公开（公告）日	2021-12-31
申请公布号	CN215379524U	申请公布日	2021-12-31
分类号	H05K7/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李强;沈安虎	申请（专利权）人	宝星智能科技（上海）有限公司
代理机构	深圳市创富知识产权代理有限公司	代理人	于睿虬
地址	201422上海市奉贤区奉浦大道2333号2幢3层A区
法律状态	-

摘要

本实用新型公开的属于PCB板定位技术领域，具体为一种发热贴片元件的PCB板定位与金属底板散热装置，其技术方案是：包括PCB板，所述PCB板底端固定安装有发热贴片元件，所述PCB板下方设有金属壳底板，所述金属壳底板上固定安装有梯形连接块，所述金属壳底板上开设有滑槽，所述滑槽内活动连接有锁紧螺栓，所述PCB板、金属壳底板中间活动连接有定位柱，所述定位柱内开设有通孔，本实用新型的有益效果是：通过锁紧螺栓穿过滑槽、通孔、第二滑槽与锁紧螺母连接，在锁紧螺母锁紧时，锁紧螺栓对金属壳底板、PCB板起到360度的钳制作用，松动时可实现滑槽、第二滑槽水平方向移动，以解决当水平移动固定位置时需要重新压铆定位的问题。