三面附金属包封封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921240235.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210272261U | 公开（公告）日 | 2020-04-07 |
| 申请公布号 | CN210272261U | 申请公布日 | 2020-04-07 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姚兰忠;谭小春 | 申请（专利权）人 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 地址 | 230001 安徽省合肥市高新区习友路3699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种三面附金属包封封装结构，利用半切、电镀、全切、防氧化等工艺，所形成的封装结构三面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。 |
