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一种预防分层的封装结构

基本信息

申请号 CN201921693748.9 申请日 -
公开（公告）号 CN210272320U 公开（公告）日 2020-04-07
申请公布号 CN210272320U 申请公布日 2020-04-07
分类号 H01L23/16;H01L23/31;H01L21/56 分类 基本电气元件;
发明人 张光耀;谭小春 申请（专利权）人 合肥矽迈微电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 230031 安徽省合肥市高新区习友路3699号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供的一种预防分层的封装结构，通过基板制备、芯片装片、第一次包封、暴露铜凸块、钻孔、电镀、第二次包封和载板剥离等工艺流程，采用紧固件塑封于塑封体内，紧固件与基岛之间固定连接，从而增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高塑封体与基岛之间的黏结度，将紧固件安装在基岛上的任何不影响其他电子组件的地方，位置能够灵活调整，适用于芯片封装领域的所有封装尺寸和不同种大小的芯片上，紧固件增大基岛与塑封体之间的接触面积，提高基岛上的热量传导，能够提高基岛以及与基岛连接的芯片上的热能散发的效率，有效避免因高温导致不同热膨胀系数的材料间产生分层脱离的现象，从而提高芯片封装的可靠性。