扇出型芯片封装方法及扇出型芯片封装体
基本信息
| 申请号 | CN201910897022.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110581079B | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN110581079B | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高阳 | 申请（专利权）人 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵娟娟 |
| 地址 | 230001 安徽省合肥市高新区习友路3699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种扇出型芯片封装方法及扇出型芯片封装体，利用多次包封、开槽、沉积导电金属层、引脚电镀、图形化连接等工艺，制备的扇出型芯片封装体，芯片厚度可以减薄至小于或等于50um，极大地降低了芯片的体电阻，提高了元器件的性能；芯片背面无需再采用背银工艺利用银胶制作背银层，也无需通过导电胶粘结基板，省去了基板、银胶两种主要物料，有效节省芯片制造成本。 |
