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一种塑封元器件及其缝隙无空洞填充的工艺方法

基本信息

申请号 CN201711482788.4 申请日 -
公开（公告）号 CN108172521B 公开（公告）日 2020-04-10
申请公布号 CN108172521B 申请公布日 2020-04-10
分类号 H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 分类 基本电气元件;
发明人 高阳;陆培良;贺帅;潘明卫;高强 申请（专利权）人 合肥矽迈微电子科技有限公司
代理机构 合肥市上嘉专利代理事务所（普通合伙） 代理人 合肥矽迈微电子科技有限公司
地址 230000 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2楼201室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种塑封元器件及其缝隙无空洞填充的工艺方法，该工艺方法包括以下步骤：步骤一、基板的焊接面镀镍时添加增亮剂等改变焊接面浸润性添加剂，以对后续涂覆于所述焊接面上的焊锡膏起到聚集堆叠作用；步骤二、基板的焊接面涂焊锡膏，其中，所述焊锡膏在所述焊接面上聚集得以架高；以及步骤三、封装元器件贴装与焊接，其中，控制元器件与基板之间的间距大于所述粉末料饼无空洞填充的最小间距；以及步骤四：对贴装与焊接后的封装元器件进行粉末料饼撒料塑封。本发明的工艺方法解决了传统工艺的填充缝隙过小无法填充常规尺寸的粉末料饼的问题。增加了产品可靠性，降低了物料与工艺成本。