侧壁露铜封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921240411.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210156369U | 公开（公告）日 | 2020-03-17 |
| 申请公布号 | CN210156369U | 申请公布日 | 2020-03-17 |
| 分类号 | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/3105;H01L21/48;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谭小春;姚兰忠 | 申请（专利权）人 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 地址 | 230001 安徽省合肥市高新区习友路3699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种侧壁露铜封装结构，利用半切、全切两次切割工艺，所形成的侧壁露铜封装结构中焊垫的顶面以及至少一侧面均暴露于塑封体，扩大了焊垫的裸露面积，增加侧壁露铜封装结构与外部构件进行固定连接时的接触面，提高可焊性以及焊接的可靠性，从而提高二者固定连接的牢固性，提高产品可靠性和良率。 |
