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一种芯片封装的封装方法

基本信息

申请号	CN202011617859.9	申请日	-
公开（公告）号	CN112614787A	公开（公告）日	2021-04-06
申请公布号	CN112614787A	申请公布日	2021-04-06
分类号	H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	谭小春	申请（专利权）人	合肥矽迈微电子科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	230088安徽省合肥市高新区习友路3699号
法律状态	-

摘要

本发明提供的一种芯片封装的封装方法，在晶圆上对芯片上的寄生电容进行一次Bump，形成第一金属凸点，在第一金属凸点的上进行二次Bump，形成第二金属凸点，第一金属凸点和第二金属凸点之间具有环形的凹陷，将带有第一金属凸点和第二金属凸点的芯片进行后续的常规芯片封装操作流程。通过一次Bump与二次Bump形成第一金属凸点和第二金属凸点，第一金属凸点和第二金属凸点之间具有环形的凹陷，在塑封时能够与塑封体很好的结合，环形的凹陷能够卡扣住塑封体，且增大了与塑封体之间的接触面积，增加了粘结度，在研磨工艺时，不易使第一金属凸点和第二金属凸点与塑封体之间脱离，也降低了第一金属凸点与寄生电容之间脱离的概率，提高芯片的可靠性。