一种Bump结构及应用此结构的芯片封装体
基本信息
| 申请号 | CN202011630885.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112490210A | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN112490210A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谭小春 | 申请（专利权）人 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新区习友路3699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的一种Bump结构，包括本体，本体包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分共轴，相互结合形成葫芦状。本发明提供的一种芯片封装体，所述芯片封装体包含所述Bump结构。将本体的形状设计呈葫芦状，当带有本Bump结构的芯片被塑封时，与现有技术相比，在相同空间大小内，本体与塑封体的接触面增大，且葫芦状的中间具有环状的凹陷区域，能够在塑封体内，将塑封体锁固，在后期的工艺程序中，不易使本体移动，提高本体与芯片之间的稳定性，提高芯片的可靠性，本体的第一部分和第二部分共轴，相互结合形成葫芦状，所述第一部分的尺寸与第二部分的尺寸相同，便于生产操作，提高生产效率。 |
