一种内存条封装组件及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202010473748.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111629578A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN111629578A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H05K13/04;H05K3/30;H05K3/26 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张光明;阳芳芳;朱云康 | 申请（专利权）人 | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 潘志渊 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种内存条封装组件及其制造方法，包括工作台和组装腔，所述组装腔架设在工作台的台面上，所述组装腔的内部设置有贴片架、上胶架和打标架，所述组装腔的侧面上还开设有供内存芯片上料的内存芯片通道，且在内存芯片通道上设置有内存芯片固定架，通过上胶架实现对PCB板的等离子清洗和PCB板的覆胶，通过贴片实现对内存芯片的抓取，并将抓取后的内存芯片经气缸组装在PCB板上，并对组装后的PCB板通过打标架实现驱动打标，从而完成内存条组件封装，使内存条封装组件无需通过经过多次转换，极大的提高了内存条封装组件效率，同时也减少了企业对于内存条组件封装过程中设备的投入量，降低了企业对于内存条组件封装的制造成本。 |
