一种芯片封装装置及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010473747.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111627836B | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN111627836B | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张光明;阳芳芳;朱云康 | 申请（专利权）人 | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 潘志渊 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装装置，包括结构主体，所述结构主体的上表面靠近后端的位置固定安装有两个固定立柱，两个固定立柱的前端均固定安装有进料斗，所述结构主体的上表面靠近固定安装有两个固定板，两个固定板的一侧表面固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴固定安装有第一带轮，两个固定板的另一侧表面均转动安装有第一导带轴，本发明还公开了一种芯片封装装置的封装方法。本发明中，通过设置双料盘轮转传输芯片能够提高芯片的送料的效率，从而提高封装的效率，通过设置的分隔轮能够对装有芯片的封装带进行分隔处理，避免两个芯片落到同一个封装袋子中，通过设置的封装板，方便对装有芯片的封装带进行封装，操作简单。 |
