一种CF存储卡的系统级封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022567540.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213692050U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213692050U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张军军;阳芳芳;陆海琴 | 申请（专利权）人 | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 于浩江 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种CF存储卡的系统级封装结构，包含封装基板、电子元器件、控制芯片、存储芯片和金线；电子元器件通过锡膏焊接在封装基板上；控制芯片通过薄膜粘胶层与封装基板粘贴，多颗存储芯片通过薄膜粘胶层依次堆叠粘贴在封装基板上；各元件通过金线电连接，并通过环氧树脂塑封在封装基板上；本方案对不同芯片进行并排和叠加的封装方式，并将有源电子元件与无源器件整合封装到一起，组成的一个系统级芯片，不再用印刷电路板来作为承载芯片和有电子元器件之间的连接载体，解决了因为印刷电路板自身的先天不足带来系统性能遇到瓶颈的问题；具有开发周期短、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。 |
