一种料盘的包装打带方向检测装置
基本信息
| 申请号 | CN202022565723.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213689979U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213689979U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | G01V11/00（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 尤学清;蒋达;陈登兵 | 申请（专利权）人 | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 于浩江 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种料盘的包装打带方向检测装置，包含角柱，角柱两侧上分别设置有前挡条和侧挡条，角柱位于前挡条和侧挡条之间的部位为料盘匹配部位，料盘匹配部位具有料盘贴合面和料盘短边检测面，料盘贴合面上设置有贴合检测孔，料盘短边检测面上设置有短边检测孔；本方案提供了一种应用在集成电路半导体器件的打带包装捆扎料盘的过程中，可以检测料盘方向的装置，通过料盘贴合检测和料盘的短边检测，可以有效避免包装过程中，反向料盘流至下一工序或客户端，避免造成资源浪费，提高了芯片良品率。 |
