一种薄芯片的吸取平台顶出装置
基本信息
| 申请号 | CN202022573291.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213691986U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213691986U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈学新;杨健 | 申请（专利权）人 | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 于浩江 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种薄芯片的吸取平台顶出装置，包含底座，底座上设置有三段式顶出组件，三段式顶出组件的四周设置有直列吸附槽，三段式顶出组件的四角设置有转角吸附槽，直列吸附槽和转角吸附槽设置在底座的上表面，直列吸附槽和转角吸附槽中均设置有真空吸附孔；本方案优化设计了底座上的吸附结构，通过设置直列吸附槽和转角吸附槽来增加底座吸附面积，可以降低芯片与膜的接触面积，在顶出时减小芯片与膜的粘力,更加有利于芯片与膜的剥离；并在每一段顶出部件上均设置了预分离凹槽，在顶出过程中，开槽区域的承载膜与芯片预分离，减少接触面积，便于上方的取片装置将芯片吸走。 |
