一种倒装芯片键合装置的真空吸取机构
基本信息
| 申请号 | CN202022572909.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213691985U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213691985U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高伟峰;杨健 | 申请（专利权）人 | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 于浩江 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种倒装芯片键合装置的真空吸取机构，包含芯片拾取装置，芯片拾取装置中设置有真空管路，芯片拾取装置上设置有吸取平台，吸取平台的表面上设置有吸取孔和辅助吸取槽，吸取孔与芯片拾取装置中的真空管路连通，辅助吸取槽由吸取孔处向吸取平台的四角延伸；本方案在吸取平台的接触面采用十字开槽设计，使芯片在拾取时，提高真空在芯片上的作用面积，可以分散真空解决由于真空集中导致的芯片部分区域凹陷开裂问题；并对吸取平台四边进行到圆角设计，减小在装配过程中的应力集中，减少产品受应力冲击导致的开裂问题，有效的去除机械加工过程中直角设计造成的毛刺问题，提高了装置强度，防止掉落后造成的直角边损坏问题。 |
