一种2-3微米无针孔载体电解铜箔的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111455687.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113943954A | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN113943954A | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | C25D1/04（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 李永贞;周启伦;马秀玲;李梓铭;张有勇 | 申请（专利权）人 | 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司 |
| 代理机构 | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李树志;李雪慧 |
| 地址 | 810000青海省西宁市东川工业园城东区八一东路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电解铜箔制造技术领域，具体为一种2‑3微米无针孔载体电解铜箔的制备方法。所述电解铜箔是以铜板作为载体，经铜板处理、电解、水洗、镀锌、水洗、钝化、烘干步骤制备得到，其中，所述铜板处理包括以下工艺流程：有机除油、酸洗、水洗、镀镍、水洗、一次浸锌、水洗、二次浸锌、水洗、予浸、闪镀、水洗。使用上述方法制备的铜箔的技术指标为：单位面积质量17.8～26.7g/m2、铜箔与载体的分离力0.2±0.14N/mm、抗剥离强度≥0.8N/mm、抗拉强度≥340MPa、延伸率≥3％、针孔0个/m2。 |
