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金属材料图形化方法

基本信息

申请号 CN201710492345.7 申请日 -
公开（公告）号 CN107342220B 公开（公告）日 2019-07-02
申请公布号 CN107342220B 申请公布日 2019-07-02
分类号 H01L21/3205（2006.01）I; H01L21/321（2006.01）I; B82Y30/00（2011.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 李阳; 陶国胜; 张成明; 刘晓佳 申请（专利权）人 中航国际融资租赁有限公司
代理机构 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 代理人 云谷（固安）科技有限公司
地址 065500 河北省廊坊市固安县新兴产业示范区
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种金属材料图形化方法。该方法包括：在所提供的基板上依次生成金属纳米材料层和保护层，其中所述保护层的热膨胀系数与所述基板的热膨胀系数之差大于预设阈值；对所述保护层进行图形化处理，用于在所述保护层形成沟道；对保护层、金属纳米材料层以及基板进行热处理，用于通过保护层以及基板热膨胀程度的不同，剥离所述沟道中的金属纳米材料。由于保护层的热膨胀系数与基板的热膨胀系数之差大于预设阈值，在如处理过程中，能够通过保护层和基板的热膨胀程度的不同，剥离沟道中的金属纳米材料，从而解决现有技术中的问题。