一种用于硅片切割的树脂板及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201711079465.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109747227A | 公开（公告）日 | 2019-05-14 |
| 申请公布号 | CN109747227A | 申请公布日 | 2019-05-14 |
| 分类号 | B32B5/20（2006.01）I; B32B27/08（2006.01）I; B32B27/20（2006.01）I; B32B27/32（2006.01）I; B32B7/12（2006.01）I; B32B33/00（2006.01）I; B32B37/02（2006.01）I; B32B38/00（2006.01）I; B32B37/12（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 朱锡罡 | 申请（专利权）人 | 苏州柯莱美高分子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏州柯莱美高分子材料科技有限公司 |
| 地址 | 215200 江苏省苏州市吴江区人民路500号A座206室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于硅片切割的树脂板及制备方法，其中所述用于硅片切割的树脂板具有一发泡层和两个共挤层，所述发泡层采用物理或化学方式发泡制成的热塑性塑料，两个共挤层采用发泡或不发泡的热塑性树脂。所述用于硅片切割的树脂板的制备方法，采用利用物理发泡或化学发泡的方式制备发泡层，采用发泡或非发泡的方式制备两个共挤层，采用压延或流延的方式实现三层共挤结构，待冷却后将所述用于硅片切割的树脂板切割成相应尺寸的板材。 |
