一种具有智能降温冷却装置的电路板冷压仓
基本信息
| 申请号 | CN202021855665.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212677613U | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN212677613U | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张小伟;陈杰;李云萍;陈世金;孙正军;叶艺雄;韩志伟 | 申请（专利权）人 | 博敏电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州海心联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗振国 |
| 地址 | 514000广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区博敏电子股份有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有智能降温冷却装置的电路板冷压仓；属于电路板加工设备技术领域；其技术要点包括冷却仓、设置在冷却仓底部的支架、设置在支架上的底板、设置在两侧底板的气缸、设置在气缸上的伸缩杆以及与伸缩杆相连接的压板，所述冷却仓侧壁与气缸中间设置有用于两侧吹风冷却的冷却组件和用于固定冷却组件的固定组件，所述冷却组件电性连接有控制单元，控制单元电性连接有温度探头，工作时，温度探头位于底板上待冷却的层叠电路板之间；本实用新型旨在提供一种能够根据电路板温度，实现不同的温度时降温快慢不同，能够均匀有效吹风冷却，提高冷压品质和效率，改善冷压效果的具有智能降温冷却装置的电路板冷压仓。 |
