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一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法

基本信息

申请号 CN201910485248.4 申请日 -
公开（公告）号 CN110195244B 公开（公告）日 2021-04-20
申请公布号 CN110195244B 申请公布日 2021-04-20
分类号 C23C18/50(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I;C25D3/30(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 罗佳玉;张胜涛;陈世金;郭海亮;王旭;王守绪;韩志伟;徐缓 申请（专利权）人 博敏电子股份有限公司
代理机构 广州海心联合专利代理事务所（普通合伙） 代理人 黄为;马赟斋
地址 514000广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及印制电路板最外层铜线路表面处理工艺，具体公开了用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，包括以下步骤：(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；(3)电镀锡：将经步骤(2)的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。本发明还公开一种印制电路板，其包括覆铜基材以及锡层，所述覆铜基材与锡层之间具有抑制铜锡间化合物生长的镍磷中间层，所述镍磷中间层包覆所述覆铜基材。该方法在印制电路板铜表面镀镍磷合金，抑制成品中铜锡合金的生成，抑制锡须生长。