一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910491046.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110099517B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN110099517B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 潘宇翔;陈世金;韩志伟;徐缓;张胜涛;周国云;陈际达 | 申请（专利权）人 | 博敏电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州海心联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址 | 514000广东省梅州市经济开发试验区东升工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前刚挠结合板油墨印刷载具制作效率低、成本高的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、在有铜基板上蚀刻得到与印刷油墨区域对应的铜凸块；S2、在所述铜凸块顶部印刷粘结水胶，将无铜基板覆盖在所述有铜基板上并使所述无铜基板与铜凸块完全贴合粘紧；S3、在所述无铜基板切割（或电铣）出与印刷油墨区域对应的基板凸块得到所述载具。本发明能高效精确地制作出HDI刚挠结合板油墨印刷载具，制作成本低。 |
