一种多层芯板靶标制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910502852.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110113899B | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN110113899B | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 常选委;陈世金;许伟廉;郭茂桂;李云萍;王守绪;陈苑明 | 申请（专利权）人 | 博敏电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州海心联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址 | 514000广东省梅州市经济开发试验区东升工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多层芯板靶标制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、将多层芯板自上而下分成N组芯板；S2、在同一组芯板制作位置一致的对位靶标且各组芯板之间的对位靶标位置不同，相邻两组芯板的衔接处设有过渡靶标；S3、在各层芯板与各组芯板对位靶标对应的位置进行去除铜箔处理；S4、将各层芯板经过线路图形制作后进行压合；S5、对内层各组芯板的对位靶标进行X‑RAY打靶检测。本发明能有效解决超高多层、超厚板X‑RAY无法识别或识别偏位的问题。 |
