一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201710673779.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107241874B | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN107241874B | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H05K3/40 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈世金;梁鸿飞;郭茂桂;韩志伟;陈苑明;周国云;张胜涛 | 申请（专利权）人 | 博敏电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州海心联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄为 |
| 地址 | 514021 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，具体包括以下步骤：内引线、盲孔和通孔设计，电镀填盲孔，阻焊后沉金，丝印选化抗镀油墨并烘烤，镀厚金处理，退去选化抗镀油墨。本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位PAD美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。 |
