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一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法

基本信息

申请号 CN201710197329.5 申请日 -
公开（公告）号 CN108668440B 公开（公告）日 2021-02-26
申请公布号 CN108668440B 申请公布日 2021-02-26
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李忠义;陈世金;常选委;刘跃辉;韩志伟;周国云;张胜涛 申请（专利权）人 博敏电子股份有限公司
代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 陶远恒
地址 510000广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：a绘制菲林：依返工的线路板光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；b丝印：在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满；c预烘烤：将完成丝印的线路板进行70‑80℃烘烤持续35‑45分钟；d曝光：制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光；e显影：将线路板置于显影液中显影；f烘干。本发明针对线路板阻焊塞孔不良的孔进行返工处理，操作步骤简单，提升塞孔不良产品一次返工的合格率，降低报废率，提高了生产效率。