一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法

基本信息

申请号 CN201910961741.9 申请日 -
公开(公告)号 CN110691479B 公开(公告)日 2021-05-04
申请公布号 CN110691479B 申请公布日 2021-05-04
分类号 H05K3/46;H05K3/28;H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 潘宇翔;陈世金;韩志伟;徐缓;陈苑明;张胜涛;王守绪 申请(专利权)人 博敏电子股份有限公司
代理机构 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 代理人 黄为;冼俊鹏
地址 514000 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法,涉及电路板制造的技术领域,解决了保护膜难以从电磁波屏蔽膜上撕下的技术问题。该方法包括挠性芯板制作步骤、低流动半固化片制作步骤、刚性芯板制作步骤、叠层压合成步骤和揭盖步骤,所述刚性芯板制作步骤包括:在所述刚性芯板的揭盖区上设置一保护膜;在所述叠层压合成步骤,所述保护膜完全覆盖挠性芯板上的电磁波屏蔽膜。本发明实用性强、生产高效、成本低下,在揭盖时可轻易的与电磁波屏蔽膜进行剥离,且在制作电磁屏蔽型刚挠接合板时可对电磁波屏蔽膜进行有效的保护;还能适用于各种结构的电磁波屏蔽膜类刚挠结合板进行大批量生产。