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一种含有吡咯烷二硫代甲酸铵盐的电镀液添加剂及其应用

基本信息

申请号 CN202011428382.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112593262A 公开（公告）日 2021-04-02
申请公布号 CN112593262A 申请公布日 2021-04-02
分类号 C25D3/38(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 邓智博;陈世金;张胜涛;陈际达;梁鸿飞;韩志伟;徐缓 申请（专利权）人 博敏电子股份有限公司
代理机构 广州海心联合专利代理事务所（普通合伙） 代理人 黄为;马赟斋
地址 514000广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电镀液领域，具体公开了一种含有吡咯烷二硫代甲酸铵盐的电镀液添加剂及其应用。电镀液添加剂中包括加速剂、抑制剂、氯离子和吡咯烷二硫代甲酸铵盐。包含电镀液添加剂的酸性镀铜液中含有硫酸铜、硫酸、加速剂、抑制剂、氯离子和吡咯烷二硫代甲酸铵盐。本发明将吡咯烷二硫代甲酸铵盐作为电镀液中填盲孔的整平剂使用；其优点在于电镀效率和填孔率高，面铜厚度薄。利用含该整平剂的酸性镀液对盲孔进行电镀，平均填孔率>90％。本发明中采用的整平剂价格低廉，水溶性好，可靠性能强，所得镀层光滑、细致、平整，经过锡热冲击和冷热循环测试未发现爆板、分层、孔壁分离等不良现象。