一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法及腐蚀剂
基本信息
申请号 | CN201910793565.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110473681B | 公开(公告)日 | 2021-08-10 |
申请公布号 | CN110473681B | 申请公布日 | 2021-08-10 |
分类号 | H01C17/00;H01C17/14;C23F1/18 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 梁鸿飞;陈世金;徐缓;韩志伟;许伟廉;郭茂桂;陈苑明;张胜涛 | 申请(专利权)人 | 博敏电子股份有限公司 |
代理机构 | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 黄为;冼俊鹏 |
地址 | 514000 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法,属于电路板技术领域,主要解决的是现有调阻方式不能精细均匀地调节阻值的技术问题,所述方法首先测量调阻前电阻的初始阻值R1,通过控制所述电阻在用于腐蚀镍磷合金层的腐蚀剂中的浸泡时间T得到所述电阻的目标阻值R2。本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻腐蚀剂。本发明仅腐蚀镍磷合金层,同时腐蚀更为均匀,通过控制时间能够有效精细地控制电阻变化情况,从而得到目标电阻值,提升了电阻控制精度。 |
