柔性线路板及其制备方法、装置以及计算机设备

基本信息

申请号 CN202110443796.8 申请日 -
公开(公告)号 CN113316309A 公开(公告)日 2021-08-27
申请公布号 CN113316309A 申请公布日 2021-08-27
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 谢安;孙东亚;李月婵;曹春燕;曹光;周健强;卢向军;杨亮 申请(专利权)人 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
代理机构 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 陈远洋
地址 361024福建省厦门市集美区理工路600号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种柔性线路板及其制备方法、装置以及计算机设备。其中,所述柔性线路板包括:自下而上依次层叠设置的柔性基底层、复合型电介质层、金属线路图形层、电极层、阻焊层,和埋入该电极层中的线路,其中,该阻焊层上表面预留有预设数量的焊盘区,该金属线路图形层上可以包括自下而上依次层叠设置的金属线路层和图形层,该图形层的材料可以为湿膜,和以线路图形化之后的图形层为掩膜对该金属线路层进行刻蚀,形成与该图形层对应的线路图形相匹配的金属线路图形。通过上述方式,能够实现提高柔性线路板的使用寿命。