柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备

基本信息

申请号 CN202110454519.7 申请日 -
公开(公告)号 CN113278251A 公开(公告)日 2021-08-20
申请公布号 CN113278251A 申请公布日 2021-08-20
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 谢安;孙东亚;曹春燕;李月婵;曹光;卢向军;周健强;杨亮 申请(专利权)人 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
代理机构 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 陈远洋
地址 361024福建省厦门市集美区理工路600号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备。其中,所述方法包括:按重量份计的方式,将材料配置如下组分:羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30~50份、卤代醇20~30份、氨基硅油10~15份、固化剂15~25份、碱液10~20份和介电填料5~10份,和将该羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和该卤代醇和该氨基硅油混合均匀并加入催化剂,在40‑80度温度范围内加热进行醚化反应,得到第一反应物,和将该碱液和该介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化,得到第二反应物,以及将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分,并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂。通过上述方式,能够实现提高环氧树脂的介电特性。