卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备
基本信息
| 申请号 | CN202110442273.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113316321A | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN113316321A | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;C23F1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 谢安;孙东亚;杨亮;曹春燕;李月婵;曹光;卢向军;周健强 | 申请（专利权）人 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门福贝知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈远洋 |
| 地址 | 361024福建省厦门市集美区理工路600号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和在该经封胶保护后的铜箔层上均匀喷洒预先配置的蚀刻液，以及基于该蚀刻液，采用卷对卷方式，将该均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度。通过上述方式，能够实现在将铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度的过程中不会产生侧蚀现象。 |
