一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN201820992407.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208580735U | 公开（公告）日 | 2019-03-05 |
| 申请公布号 | CN208580735U | 申请公布日 | 2019-03-05 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林峰; 李杰; 吴佳华 | 申请（专利权）人 | 深圳信炜生物识别科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区桃源街道塘岭路1号金骐智谷大厦2104室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的引线。所述引线框架定义出平行相对的第一表面及第二表面。所述集成电路裸片设置在第一表面上并通过导线与引线连接。所述焊盘的第二表面边缘上形成有限位结构。所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘。所述卡槽在封装后由封装体填满。所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接。所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本实用新型还提供一种包括该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。 |
