封装组件及显示模组
基本信息
| 申请号 | CN201890000011.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209486695U | 公开（公告）日 | 2019-10-11 |
| 申请公布号 | CN209486695U | 申请公布日 | 2019-10-11 |
| 分类号 | G06K9/00;G06F3/041 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 李问杰 | 申请（专利权）人 | 深圳信炜生物识别科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区桃源街道塘岭路1号金骐智谷大厦2104室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种封装组件(200)以及显示模组。该封装组件(200)包括：封装盖板(21)，包括第一侧(210)和第二侧(211)，第一侧(210)用于封装一显示组件(100)；感光层(22)，设置于封装盖板(21)的第二侧(211)上，用于对上方来的光信号进行感测，并生成相应的电信号。显示模组包括该封装组件(200)以及显示组件(100)，封装组件(200)用于封装显示组件(100)。 |
