一种机箱的插卡导轨结构

基本信息

申请号 CN201821252787.0 申请日 -
公开(公告)号 CN208540335U 公开(公告)日 2019-02-22
申请公布号 CN208540335U 申请公布日 2019-02-22
分类号 H05K7/10;H05K7/14 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 卢海波;刘继宏;孙宇;李福生 申请(专利权)人 上海澳润信息科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201601 上海市松江区新浜镇赵王一字路30号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种机箱的插卡导轨结构,所述机箱包括上盖和下盖,所述上盖和下盖之间设置有PCBA板,所述PCBA板与上盖之间设置有散热片、配重块、导热硅胶,所述配重块位于上盖和散热片之间,所述导热硅胶位于散热片和PCBA板之间,所述导轨结构位于所述下盖内侧的一端,用于CA卡的安装,所述下盖外侧设置有卡槽,所述CA卡通过所述卡槽安装在所述导轨结构内,所述导轨结构包括左筋位、右筋位和止位筋,所述左筋位和右筋位的外侧分别设置有若干个卡扣,所述止位筋与卡槽相对设置,本实用新型通过设计一种新的机箱插卡导轨结构,使CA卡能够顺利的插入到机箱内,与机箱内的CA卡接插件触点完美匹配,保证CA卡能正常使用。