一种可低温固化高粘接耐热氰酸酯胶黏剂及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202010019940.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111139021B | 公开(公告)日 | 2021-09-21 |
申请公布号 | CN111139021B | 申请公布日 | 2021-09-21 |
分类号 | C09J179/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 分类 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用; |
发明人 | 王丹蓉;马寒冰 | 申请(专利权)人 | 深圳泓越信息科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种可低温固化高粘接耐热氰酸酯胶黏剂及其制备方法,属于高分子化合物材料领域。用复配的1,3,5‑苯三甲醇,对苯二酚,间苯三酚与有机金属催化剂共同改性氰酸酯,解决其固化温度高的问题,用于电子产品的粘接。其特征在于各原料所占质量百分数为:双酚A型氰酸酯85.1~99%、1,3,5‑苯三甲醇0.3~4.95%、对苯二酚0.3~4.95%、间苯三酚0.3~4.95%、乙酰丙酮钴0.5~0.75‰,各原料所占质量百分数之和为100%,制备过程包括以下步骤:(1)按比例称取双酚A型氰酸酯,100~120℃充分熔化后降温至80~90℃,逐渐加入1,3,5‑苯三甲醇,对苯二酚,间苯三酚充分搅拌至透明,得到预混胶黏剂;(2)在步骤(1)制备的预混胶黏剂中加入催化剂,在80~90℃混合混匀后,制得可低温固化高粘接耐热氰酸酯胶黏剂。本发明制备的氰酸酯胶黏剂固化温度低,固化物耐热性高、介电性与粘接性能好,制备工艺简单、设备要求低、环保。 |
