一种方形晶片真空涂胶机
基本信息
| 申请号 | CN201720416666.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206652675U | 公开（公告）日 | 2017-11-21 |
| 申请公布号 | CN206652675U | 申请公布日 | 2017-11-21 |
| 分类号 | B05C5/02(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;B05C11/02(2006.01)I;B05C15/00(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 梁万国;李广伟;张新汉;陈怀熹;缪龙;冯新凯;邹小林 | 申请（专利权）人 | 福建睿创光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 福州科扬专利事务所 | 代理人 | 福建中科晶创光电科技有限公司;福建睿创光电科技有限公司 |
| 地址 | 350100 福建省福州市闽侯县上街镇科技东路中科院海西研究院（中国科学院福建物质结构研究所）3号楼726室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种方形晶片真空涂胶机，包括座体、罩体、涂胶装置和抽真空装置；所述座体包括支撑台、升降台和设置在升降台上可吸附晶片的转盘；转盘由一电机驱动转动；所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降，罩体底部可与支撑台密封配合；罩体上设置有进气阀；所述涂胶装置包括进胶管和设置在进胶管一端的出胶口；所述出胶口设置在罩体内且位于转盘中心上方；所述进胶管一端密封滑动穿入罩体内，另一端连通一进胶装置；所述抽真空装置包括设置在罩体外的抽真空泵和抽真空管；抽真空管一端连接抽真空泵，另一端固定在罩体上且连通罩体内空间；该方形晶片真空涂胶机可以排除空气对晶片涂胶的影响，使方形晶片涂胶更均匀。 |
