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一体化设计的TR组件的壳体

基本信息

申请号	CN201821409846.0	申请日	-
公开（公告）号	CN209151462U	公开（公告）日	2019-07-23
申请公布号	CN209151462U	申请公布日	2019-07-23
分类号	H05K7/20;H05K9/00;H05K5/02;H05K7/02	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	徐忠明;时庆	申请（专利权）人	南京鑫轩电子系统工程有限公司
代理机构	南京天翼专利代理有限责任公司	代理人	南京鑫轩电子系统工程有限公司
地址	210003 江苏省南京市鼓楼区三牌楼大街238号5楼502室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开一体化设计的TR组件的壳体，包括壳体主体、第一盖板和第二盖板；所述壳体主体被冷板分割为第一腔体和第二腔体，且第一腔体和第二腔体分别位于冷板的两侧，第一腔体用于安装发射模块，第二腔体用于安装接收模块与电源；第一盖板通过焊接盖设在第一腔体上，第二盖板通过焊接盖设在第二腔体上。采用水冷散热及双面安装布局设计，即射频与接收模块、电源分别装配于冷板两侧，中间由冷板分隔，独特设计的冷板液冷流道，流经所有需散热的功率元件。壳体采用铝钎焊工艺焊接成形，将冷却液路盖板、腔体隔板与组件壳体毛坯一体化焊接，再经铣削加工成形，组件上下盖板采用金属电屏蔽，以屏蔽电磁泄漏，T/R组件表面涂三防漆，提高抗腐蚀性。