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LED封装结构以及显示器

基本信息

申请号 CN202111025834.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113451282B 公开（公告）日 2021-11-09
申请公布号 CN113451282B 申请公布日 2021-11-09
分类号 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;G09F9/33（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 罗雪方;陈文娟;罗子杰 申请（专利权）人 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 226000江苏省南通市经济技术开发区星湖大道1692号21（22）幢14100室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种LED封装结构以及显示器，其包括：多个LED芯片，焊接于引线框上，且至少包括三个LED芯片；多个透明凸起部，设置于所述引线框上，且分别覆盖于所述多个LED芯片上；所述多个透明凸起部分别包括一倾斜的第一顶面，该第一顶面与所述引线框具有锐角的夹角；反射层，披覆于所述多个透明凸起部的侧表面，且露出所述第一顶面。其可以保证出光的准直性，同时实现调整出光角度的目的。