LED芯片、LED显示装置及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202111032682.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113471345B | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN113471345B | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | H01L33/38（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L27/15（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗雪方;陈文娟;罗子杰 | 申请（专利权）人 | 罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市经济技术开发区星湖大道1692号21（22）幢14100室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种LED芯片、LED显示装置及其制造方法，本发明将LED芯片的第一金属层形成于盲孔的底部，第二金属层形成为环绕所述盲孔的环形结构，这样可以便于对准驱动衬底上的凸起部，可以容易形成对准和接合，保证接合的可靠性。并且，与第二金属层对应的第二电极从平坦层的环形孔中延伸，且在环形孔中形成一环形容纳槽，第二金属层与第二电极通过第二焊料进行接合时，第二焊料可以流入环形容纳槽中，防止焊料溢出产生短路。 |
