低银导电浆料
基本信息
| 申请号 | CN201410010054.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104778988A | 公开（公告）日 | 2015-07-15 |
| 申请公布号 | CN104778988A | 申请公布日 | 2015-07-15 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙志清 | 申请（专利权）人 | 上海贺利氏工业技术材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 彭飞;林柏楠 |
| 地址 | 201108 上海市闵行区光中路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于在太阳能电池中形成电极的导电浆料组合物，以100%浆料的总重量计，该导电浆料组合物包括：约20至约50wt%的球状银粉，其具有约0.1μm至约1μm的粒度d50；约10至约30wt%的片状银粉，其具有约5-8μm的粒度d50；基本上不含铅的玻璃料，其具有约0.5-3μm的粒度d90；以及有机载体；其中，以100%玻璃体系的总重量计，所述玻璃料包括小于5wt%的氧化锌。 |
