环己基LED封装材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910535803.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110218456A | 公开（公告）日 | 2019-09-10 |
| 申请公布号 | CN110218456A | 申请公布日 | 2019-09-10 |
| 分类号 | C08L83/07（2006.01）I; C08L83/05（2006.01）I; H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 易太生; 柯明新; 杨晖宇 | 申请（专利权）人 | 广东信翼科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 广东信翼科技有限公司;矽时代材料科技股份有限公司 |
| 地址 | 525000 广东省茂名市茂名高新技术产业开发区恒基路139号5栋306-G2室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种环己基LED封装材料，包含以下重量份的成分：含乙烯基和环己基的硅聚合物100份、含硅氢键和环己基的硅聚合物100～1000份。该材料为高折光指数(折光率≥1.51)的有机硅材料，具有高透明度、耐高温黄变、及优良的耐紫外老化等特点，是理想的LED封装材料。同时，本发明还公开一种所述环己基LED封装材料的制备方法。 |
